ในช่วงไม่กี่วันที่ผ่านมา Samsung อ้างว่ามีความก้าวหน้าอีกครั้งในการพัฒนาส่วนประกอบสำหรับอุปกรณ์พกพา โดยเฉพาะเป็นชิปใหม่ที่รวม RAM และที่เก็บข้อมูลภายใน (ROM) จนถึงขณะนี้ ความทรงจำเหล่านี้อยู่ในชิปที่แยกจากกัน ดังนั้นจึงใช้พื้นที่มากขึ้น ชิปตัวใหม่จึงควรใช้พื้นที่น้อยลงถึง 40% ซึ่งสามารถใช้เป็นที่สำหรับแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ขึ้นได้ ชิปนี้มีชื่อเรียกในเชิงพาณิชย์ว่า ePoP (แพ็คเกจแบบฝังบนแพ็คเกจ) และตามข้อมูลอย่างเป็นทางการ ชิปดังกล่าวประกอบด้วย ROM ขนาด 32GB และ RAM ขนาด 3GB ประเภท LPDDR3 ด้วยความเร็ว 1866 Mbit/s และยังมีสถาปัตยกรรม 64 บิตอีกด้วย
ชิปทั้งหมดมีขนาด 15x15 มิลลิเมตร ซึ่งเท่ากับชิปสำหรับ RAM ของยี่ห้ออื่นๆ ไม่ต้องพูดถึงว่าผู้ผลิตรายอื่นยังต้องอัดชิป ROM ขนาด 13x11.5 มม. อีกตัวเข้าไปในเครื่องอีกด้วย ซึ่งหมายความว่าชิปใหม่จะเล็กลงตามขนาดของชิป RAM เช่น 13x11.5 มม. อาจดูเล็ก แต่ในโทรศัพท์มือถือมีพื้นที่เพียงพอ ซึ่งสามารถใช้สำหรับแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ขึ้น และช่วยยืดเวลาระหว่างการชาร์จโทรศัพท์แต่ละครั้ง ตามที่ตัวแทนของบริษัทกล่าวไว้ ไม่เพียงแต่เกี่ยวกับการเพิ่มพื้นที่ว่างเท่านั้น แต่ยังเกี่ยวกับความเร็วด้วย ชิปตัวใหม่ควรปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานหลายอย่างพร้อมกัน
ชิปนี้ควรเป็นพื้นฐานของข้อเสนอ และเมื่อเวลาผ่านไป ควรเพิ่มประเภทชิปที่แก้ไขแล้วด้วยความจุ RAM หรือ ROM ที่มากขึ้น การผลิตจำนวนมากกำลังเริ่มต้นอย่างช้าๆ ดังนั้นเราจึงเห็นชิปในอุปกรณ์ต่างๆ แล้วในปีนี้ และบางที Samsung จะสามารถรวมนวัตกรรมนี้เข้ากับเรือธงของ Samsung ได้ Galaxy ส6. น่าเสียดายที่เรื่องนี้ยังไม่แน่นอน
var sklikData = { เอล์ม: "sklikReklama_47926",zoneId: 47926, w: 600, h: 190 };
var sklikData = { เอล์ม: "sklikReklama_47925",zoneId: 47925, w: 600, h: 190 };
