ดังที่คุณทราบ Samsung เป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำเนื่องจากมีความโดดเด่นในตลาดชิปหน่วยความจำ เมื่อเร็วๆ นี้บริษัทได้ลงทุนอย่างมากในชิปลอจิกขั้นสูงเพื่อให้สามารถแข่งขันกับเซมิคอนดักเตอร์ยักษ์ใหญ่ TSMC ได้ดียิ่งขึ้น ตอนนี้ข่าวรั่วไหลออกไปแล้ว ตามที่ Samsung วางแผนที่จะสร้างโรงงานที่ทันสมัยที่สุดสำหรับการผลิตชิปลอจิกในสหรัฐอเมริกา โดยเฉพาะในรัฐเท็กซัส ในราคามากกว่า 10 พันล้านดอลลาร์ (ประมาณ 215 พันล้านคราวน์)
ตามรายงานของ Bloomberg ซึ่งอ้างโดยเว็บไซต์ SamMobile Samsung หวังว่าการลงทุน 10 หมื่นล้านจะช่วยให้ชนะใจลูกค้าในสหรัฐอเมริกาได้มากขึ้น เช่น Google, Amazon หรือ Microsoft และแข่งขันกับ TSMC ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น กล่าวกันว่า Samsung กำลังวางแผนที่จะสร้างโรงงานในออสติน เมืองหลวงของรัฐเท็กซัส โดยจะเริ่มการก่อสร้างในปีนี้ และอุปกรณ์หลักที่จะติดตั้งในปีหน้า การผลิตชิปจริง (ตามกระบวนการ 3 นาโนเมตรโดยเฉพาะ) ควรเริ่มในปี 2023
อย่างไรก็ตาม Samsung ไม่ใช่บริษัทเดียวที่มีแนวคิดนี้ บังเอิญที่ TSMC ยักษ์ใหญ่ของไต้หวันกำลังสร้างโรงงานชิปในสหรัฐอเมริกาแล้ว ไม่ใช่ในเท็กซัส แต่ในรัฐแอริโซนา และการลงทุนของเขายังสูงกว่า – 12 พันล้านดอลลาร์ (ประมาณ 257,6 พันล้านคราวน์) อย่างไรก็ตาม จะเริ่มดำเนินการในปี 2024 เท่านั้น ซึ่งช้ากว่า Samsung หนึ่งปี
ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีของเกาหลีใต้มีโรงงานแห่งหนึ่งในออสติน แต่สามารถผลิตชิปโดยใช้กระบวนการแบบเก่าเท่านั้น จำเป็นต้องมีโรงงานแห่งใหม่สำหรับสายการผลิต EUV (การพิมพ์หินอัลตราไวโอเลตขั้นรุนแรง) ปัจจุบัน Samsung มีสองสายการผลิตดังกล่าว สายการผลิตหนึ่งที่โรงงานผลิตชิปหลักในเมืองฮวาซองของเกาหลีใต้ และอีกสายการผลิตกำลังถูกสร้างขึ้นในกรุงเปียงยาง
Samsung ไม่ได้เปิดเผยความจริงที่ว่าต้องการเป็นผู้เล่นรายใหญ่ที่สุดในด้านการผลิตชิป แต่คาดว่าจะโค่น TSMC ลงได้ เมื่อปลายปีที่แล้ว เขาประกาศว่าเขาตั้งใจที่จะลงทุน 116 พันล้านดอลลาร์ (ประมาณ 2,5 ล้านล้านคราวน์) ในธุรกิจของเขาด้วยการผลิตชิป "รุ่นต่อไป" ในอีกสิบปีข้างหน้า
คุณอาจจะสนใจ
